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半導體製造與工程創新：從奈米工藝到異質整合 掌握晶圓製程、微影控制與新世代封裝的技術核心
11/02~11/05
必BUY好書：單件79折，兩件75折
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(說明)
品號：14741109
限時折後價
$
513
元
賣貴通報
促銷價
$
650
元
作者
:
溫德通
出版社
:
機曜文化
出版日期
:
2025/12/10
裝訂方式
:
平裝
結帳方式
:
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